设备优势（shì）

• 功能性能优势

  当前业内最高（gāo）性能，
  每（měi）小（xiǎo）时出片量（liàng）（WPH）超过16000，远高于行业10000～12000的平均水平
  检测量测精度达到0.8um
  碎片（piàn）率稳定（dìng）低于0.05%
  漏检率<0.1%，过杀率< 0.05%

• 机电（diàn）优（yōu）势

  上料：两套缓存（cún）机（jī）构无缝（féng）衔（xián）接上料；兼（jiān）容多（duō）尺寸花（huā）篮 下料：采用伯努（nǔ）利悬浮式（shì）下料装（zhuāng）置，保障极低的碎片率；并行多组独立（lì）下（xià）料装置；下料盒无缝切换（huàn）
  电气（qì）优势：实时监控物料，提示（shì）报警信息，定位问题工位（wèi）；各工位独立控制，精准调控

  
• 检测优势（shì）

  多工位检测硅片四周崩（bēng）边及表面（miàn）缺陷，采用识别硅材质的深度学（xué）习模（mó）型，高（gāo）精度完成检测

  
• 量测优势

  上下双线扫相机（jī）精准识别厚（hòu）度、平面度和线痕
  在检测阶段提前剔除（chú）隐（yǐn）裂和碎片，减少（shǎo）后续下料分拣负担