11月19日—22日，2021世界制造业大（dà）会在安徽合（hé）肥举行。大会以“创新驱动 数（shù）字（zì）赋能 携手全球制造业高质（zhì）量发展”为主题，聚焦战略（luè）性新兴（xìng）产业，推动（dòng）数（shù）字经济与实体经济深度融（róng）合，共（gòng）同推进全球制造业高质量发展。

中科开云手机入口和迪宏首次参展（zhǎn），重（chóng）点展（zhǎn）示了TimesAI深度学习（xí）开发（fā）平台、智能装备和AI-MES。

TimesAI平台依托其创新的全（quán）流程设计和强大的（de）解释性AI算子能（néng）力，能够覆盖AOI设备开发全流，适用于不同（tóng）材质表面缺陷，模（mó）型迭代（dài）周期短，同（tóng）时支持（chí）小样本数据和二（èr）次开发。

该平台于今年10月（yuè）16日对外发布，目（mù）前已（yǐ）经（jīng）广泛使用（yòng）在3C、5G、新能源、半导（dǎo）体等领域的（de）头部企业，尤其在3C精密（mì）小件检测领（lǐng）域，处于行业领先（xiān）地（dì）位。

中科开云手机入口和迪宏的技术团队在TimesAI的基础之上，研发出检测、贴装、组装、调试等一系列（liè）智能（néng）装备，并（bìng）且首次（cì）解决了手机的Mesh和透气膜精密小件外（wài）观缺陷检（jiǎn）测，以及高（gāo）端（duān）医疗监护仪无人化功能测试等国际难题。

本次展会中科开云手机入口和迪宏首次展示新产品AI-MES，它（tā）运用机器学习、工业（yè）知识图谱（pǔ）等技术打（dǎ）通了订单、物流、车间、产（chǎn）线、设备、品（pǐn）控等（děng）环节，构建组（zǔ）装式业务子系统和（hé）跨场景可视化，满足了设备管理、模（mó）具管理（lǐ）、品（pǐn）质（zhì）管理（lǐ）等生产智（zhì）能化需求。

到访中科开云手机入口和迪宏展台的（de）参观者普遍对中科开云手机入口和迪宏的TimesAI深度学习开发（fā）平台抱（bào）有（yǒu）浓厚的兴趣（qù），详细咨询其在3C精密小件外（wài）观缺陷检（jiǎn）测领域的技术（shù）优势，部分企业负责人还提出了具体的项目（mù）需求，期待进一步沟通（tōng）。

       参展人员接受了人民日报、新华网、安徽省电视台、安徽日报和（hé）中（zhōng）安在线等（děng）媒体（tǐ）的（de）采访（fǎng），并详细（xì）介绍中科开云手机入口和迪宏的（de）产品亮点、应用情况（kuàng）和未来发展（zhǎn）。