采(cǎi)用(yòng)高分辨率成像的(de)明(míng)暗场晶圆表面检测(cè),基于图像算法、检测模型和良品(pǐn)异常检测三种模式,检出晶圆表面缺陷,并提供数据统计分(fèn)析
2D检测精(jīng)确度
um
1
UPH
pcs/h
60
漏检率
ppm
≤50
先进算(suàn)法储备
AI大模型与小模型融合,支持基于良品和不良品的模型训练方式,支持基(jī)于大模型(xíng)的智(zhì)慧标注和(hé)样本生成,解决(jué)样(yàng)本不均衡场景(jǐng)下的快速上线,支持增(zēng)量学习(xí)模式,控(kòng)制(zhì)样本集规模,提高模型迭代(dài)速(sù)度,支持并行、并发的处理模式
数据统计和分析功(gōng)能
用于检测和生产过(guò)程中的(de)数据统计,提(tí)供多种看板模版;针对指定缺陷种类或者(zhě)指定时间段,提供多(duō)种良率统计方式;提供(gòng)多种数据保存接口,生产(chǎn)过程(chéng)可追溯(sù);针对工(gōng)业场景特点,支(zhī)持(chí)灵活自由配置(zhì)显示单元、统计指(zhǐ)标、结果查(chá)询、导出、上传逻辑;集(jí)成(chéng)统一、可视(shì)化的多机位硬件(jiàn)接(jiē)口调试工具,使(shǐ)调试过程更加便捷
算法特色
在复杂背景影像中。我们依然可以将污染正确检(jiǎn)出(chū);可以将特(tè)定特征瑕疵给(gěi)予消除; 自动产(chǎn)生针痕屏蔽。消除针痕位置(zhì),抓取针痕外的瑕疵